● Siècle Digital 📅 08/04/2026 à 15:14

Géopolitique 👤 Jennifer Larcher

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Créativité Technologie Terafab&nbsp: Intel rejoint le projet pharaonique de méga-usine à puces d’Elon Musk Elon Musk construit beaucoup de choses à savoir des voitures, des chatbots et même des promesses. Par Jennifer Larcher Publié le 8 avril 2026 à 15h14 Terafab, son projet fou de méga-usine à puces annoncé au Texas, entre dans une catégorie bien connue, celle des ambitions colossales qui font la une, puis s’évaporent. La confirmation est venue quelques heures après une visite de Musk sur le campus d’Intel. Le groupe de Santa Clara rejoint officiellement le projet aux côtés de Tesla, SpaceX et xAI. Un térawatt, deux types de puces et un seul toit L’objectif annoncé de Terafab est d’atteindre un térawatt de capacité de calcul produite tous les ans. Pour vous donner un ordre d’idée, cela représenterait environ 70% de ce que TSMC sort aujourd’hui sur l’ensemble de ses sites combinés. Le tout se ferait depuis une seule installation, implantée en Texas. L’usine ciblerait une gravure à deux nanomètres, il s’agit du niveau de finesse actuellement en production chez les leaders du secteur. 📩 L’actu digitale évolue vite. Restez à jour.Recevez la newsletter quotidienne, gratuitement. En vous inscrivant vous acceptez notre politique de protection des données personnelles. Deux familles de produits sont aussi au rendez-vous. Les puces d’inférence embarquée&nbsp: des processeurs pensés pour les Optimus, les Cybercab et les systèmes de conduite autonome de Tesla. Les data centers orbitaux de SpaceX, avec des variantes durcies contre les radiations. Le patron de X veut contrôler tous les maillons de la chaîne, c’est-à-dire de la conception au déploiement spatial. Pourquoi Intel rejoint-il le projet&nbsp? Tesla sait produire des voitures électriques et des batteries. SpaceX sait envoyer des fusées. Aucune des deux n’a jamais construit une fonderie de semi-conducteurs. Ce métier à part entière exige des années de mise au point, une chaîne d’approvisionnement ultra spécialisée et surtout des compétences en packaging que très peu d’entreprises maîtrisent. Intel comble précisément ce manque. Il propose le Foveros 3D, son système d’encapsulation qui empile les puces en trois dimensions. C’est un composant critique qui permet d’atteindre les niveaux de densité nécessaires aux processeurs d’IA. La division fonderie du groupe Intel cherche depuis plusieurs années des clients capables de justifier ses investissements. Se positionner comme partenaire industriel de l’un des plus gros consommateurs de puces IA du monde, c’est à la fois un débouché garanti et un argument de poids face à TSMC et Samsung. Les doutes sont à la hauteur des ambitions La prudence s’impose&nbsp! L’addition annoncée oscille entre 20 et 45 milliards de dollars selon les estimations, avec certains analystes qui évoquent des montants bien supérieurs si l’objectif du térawatt est pris au pied de la lettre. Jensen Huang, le patron de Nvidia, estime qu’égaler les capacités de TSMC est « virtuellement impossible ». Le passif de Musk sur les promesses industrielles pèse aussi. Le Battery Day de 2020 avait affiché des ambitions de production qui n’ont jamais été atteintes. Dojo, le supercalculateur de Tesla, a multiplié les faux départs avant d’être réorienté. Terafab est un pari d’une échelle supérieure à tout ce que Musk a entrepris jusqu’ici dans l’industrie physique. Pour aller plus loin Dans le monde des puces IA, Nvidia domine, Intel et AMD se disputent les miettesIntel a besoin d’aides financières pour soutenir ses efforts de fonderieIA générative : un projet de la fondation Linux pour favoriser l’open sourceLes grands acteurs investissent dans l’emballage de semi-conducteurs, étape cruciale pour la fabrication de puces avancéesLa Chine veut purger ses équipements télécoms de puces américainesIntel se sent prêt à challenger Nvidia sur le marché des accélérateurs d’IA Elon Musk Intel

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